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最新消息 > 高頻微波印制板和鋁基板

文章来源:http://www.eefocus.com/eda-pcb/324684/r0

3.結構目前市場上采購到的標準型金屬基覆銅板材由三層不同材料所構成:銅、絕緣層、金屬板(銅、鋁、鋼板),而鋁基覆銅板最為常見。(1)金屬基材鋁基基材,使用LF、L4M、Ly12鋁材,要求擴張強度30kgf/mm2,延伸率5%。美國貝格斯鋁基層分為1.0、1.6、2.0、3.2mm4種,鋁型號為6061T6或5052H34。日本松下電工、住友R-0710、R-0771、ALC-1401、ALC-1370等型號為鋁基覆銅板,鋁基厚度1.0~3.2mm。銅基基材,擴張強度25~32kgf/mm2,延伸率15%。美國貝格斯銅基厚度分5種:1.0、1.6、2.0、2.36、3.2mm,為C11000銅合金。鐵基基材,使用冷軋壓延銅板,低碳銅,具有磁屏蔽特性,厚度0.5~1.5mm。美國貝格斯使用的是殷銅(鎳鐵合金)、鎢金合金、冷軋銅,厚度1.0、2.3mm。(2)絕緣層起絕緣層作用,通常是50~200um。若太厚,能起絕緣作用,防止與金屬基短路的效果好,但會影響熱量的散發;若太薄,能較好散熱,但易引起金屬芯與元件引線短路。絕緣層(或半固化片),放在經過陽極氧化,絕緣處理過的鋁板上,經層壓用表面的銅層牢固結合在一起。美國貝格斯的絕緣層申報了專利,標準型的鋁基板,絕緣層為75微米,而特種型的為150微米。(3)銅箔銅箔背面是經過化學氧化處理過的,表面鍍鋅和鍍黃銅,目的是增加抗剝強度。銅厚通常為0.5、1.2盅司。美國貝格斯公司使用的是ED銅,銅厚有1、2、3、4、6盅司5種。我們為通信電源配套制作的鋁基板使用的是4盅司的銅箔(140微米)。美國提供的鋁基板標準尺寸是二種:1619、1824。可使用面積:減一英寸。鋁基面還有加與不加保護膜之分。4.制造難點銅厚為4.5OZ鋁基板,制造上會遇到以下難點:(1)工程設計線寬補償:因為銅厚,線寬要作一定補償,否則蝕刻后線寬超差,客戶是不接收的,線寬補償值要經驗積累。

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